根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。某MCU行业人士称，部分芯片的封测成本占据芯片总成本的40%。“主要是看测试多少项，如果测的多，成本会非常高。”随着A股封测“四小龙”2021年亮眼财报的出炉，其在先进封装领域的布局和竞争力，成为投资者关注的焦点。中国大陆占据全球前十大外包封测厂三席的分别是第三的长电科技、第六的通富微电（002156.SZ）和第七的华天科技（002185.SZ）。此外，晶方科技（603005.SH）凭借CIS芯片跻身A股封测“四小龙”之列，其超85%产品为晶圆级封测产品，主要对应CIS和指纹识别芯片。
