「YiMoon」Y2芯片平台发布 三大系列方案助国内AIOT市场高效发展

得益于人工智能在物联网领域的深化渗透，2019年全球IoT的市场规模为6860亿美元，到2022年，这一规模将突破万亿美元，未来五年的年均增长率高达34.91%。而中国从2019年的550亿美元增长到2022年的1280亿美元，年均增长率为32.5%，AIoT市场规模增速最快。物联网市场蓬勃发展，智能家居、智能穿戴、智慧医疗、智慧物流等产品及服务已经渗透到大众日常生活，为大众带来了极大的便利，也吸引了众多供应链厂家的积极参与，为下一个科技应用风口，为兵家必争之地。

当前物联网芯片的国有化市场占有率低，但前景巨大，同时我们又看到物联网芯片还存在以下几个显著问题：

1、芯片集成度较低，终端方案产品多采用分离器件

一个物联网方案往往需要将不同类型的芯片集合在一起，才能完成数据采集、计算、控制、连接等功能。多分离器件搭建的终端应用方案，面积以及功耗方面表现较差，多个分离芯片的电压、接口等都需要整合和调试，开发成本较高。而随着物联网前景越来越大，一些厂商也开始推出两种类型甚至三种类型芯片合一的芯片，比如将MCU和传感器合二为一，或者是MCU和通信芯片合二为一。多功能芯片往往面积更小，性能也更优越，外围辅助器件也往往更少，稳定性也更优。

2、采用行业标准芯片，市场同质化严重且差异化低

物联网应用方案只有在互操作性得到满足时，才能得到价值的最大化。因而，大部分连接芯片，比如蓝牙、WiFi，都只能随着行业组织的标准而演化，产品的差异化较小，可替代性较高。但是我们看到这些通信标准的不足，比如蓝牙语音连接，在游戏或者是视频模式下，经常会出现音画不同步的现象。如果想解决这些问题，往往需要在标准基础之上，进行协议修改或者功能的提升。差异化明显的芯片，也将比其它产品更具市场价值。

基于物联网芯片平台的巨大机会，特别是消费电子、家电等领域智能化升级的巨大前景，忆月启函科技有限公司适时推出了高性能MCU+WIFI+蓝牙的智能SoC级别芯片平台及方案，将物联网芯片中的MCU控制、通信功能、Audio算法合三为一，但又针对这些领域对处理能力、存储需求不断提升的趋势，选择高性能处理器以及比市场竞争产品高2倍甚至4倍的SRAM，是SoC级别的AIoT芯片。解决了当前物联网芯片平台存在以上几个显著问题的前提下，将在性能、功耗、集成度、差异化方面，设计开发具备市场独特价值的国产自主AIoT SoC芯片平台，并在此芯片平台基础上，构建完善的系统方案应用，为市场提供更优质的选择。

忆月启函科技有限公司当前主推量产的芯片为Y2系列芯片平台，是支持BT/BLE4-5/WiFi4-6无线协议的SoC系统级芯片，同时可选配Audio算法及Video处理模块，Y2系列芯片采用先进工艺制程，且芯片为多Die SiP封装。Y2系列芯片的接收灵敏度、发送功率、抗干扰能力等指标均已经达到业界领先水平。

基于Y2芯片平台众多优势技术，结合市场需求，公司主要开发了三大系列方案，分别是音视频Slave Dongle应用方案（见图1），面向高端智能白电领域的离在线语音AIoT系统，以及通用的AIoT系统应用（见图2），并为客户提供忆月启函云平台框架（见图3）。

图1 基于Y2芯片平台音视频Slave Dongl

图2 基于Y2芯片平台AIoT系统应用方案

图3 忆月启函 AIoT云平台框架

正如其战略合作客户代表所说，“目前市场上，只有忆月启函的Y2芯片平台方案，具备用户可配制的控制（MCU）、通讯（Wi-Fi&BT）以及Audio&Video处理功能，其多达900KB的SRAM，足以容纳下我们丰富的语音识别库以及在线IoT应用服务代码，可满足各档次产品的不同应用场景需求”。Y2系列芯片平台的高性能、高规格、高可配制性，必将使物联网市场的无线连接提升至WiFi6标准，并将带动AIoT应用开启新一轮更为丰富的应用场景。